Chocs thermiques

Les essais de chocs thermiques ont pour objectif de déterminer l’aptitude des composants, équipements ou autres produits à résister aux variations rapides de la température ambiante. Ils sont très couramment réalisés par les industriels du secteur de l’électronique afin de mettre en évidence les faiblesses des process. Une analyse de défaillance par coupe micrographique et au microscope électronique à balayage peut être réalisée en cas de dysfonctionnement pour de déterminer le mode de défaillance du composant responsable.

Vidéo de présentation d’essai de chocs thermiques

Plage de température : de -75°C à +180°C
Temps de transfert : <10s

Mode de défaillance

Desserrement des parties mobiles
Déformation ou rupture des composants
Apparition de fissures
Apparition de défaut d’isolation
Baisse d’efficacité des agents chimiques de protection
Changement de propriété des composants électroniques
Défauts mécaniques ou électriques dus à la formation rapide d’eau ou de gel
Electricité statique excessive

Normes

IEC 60068-2-14, MIL STD 810, MIL STD 883, MIL STD 202, RTCA DO 160 section 4, RTCA DO 160 section 5, AECTP method 304

Essais chaud / froid / Variation Rapide de Température Essais de chaleur humide

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