Analyse de défaillance

Le laboratoire ARENIUS vous propose également des prestations d’analyses de défaillance par coupe micrographique et analyse MEB (microscope électronique à balayage) afin de vous assister dans vos investigations sur des problématiques qualité de défaillance (électromigration, fissures, délaminage, whiskers, forme du brasage, homogénéité des alliages, contamination, rupture de pistes…).

Une défaillance est un phénomène physique, chimique ou mécanique qui ne permet plus au composant ou à l’équipement de remplir la fonction. Ces endommagements peuvent provenir de fissures, corrosion, usure, déformations, ou à la variation de propriétés ou d’apparence.

Une analyse de défaillance est toujours précédée par une phase d’étude et de collecte d’informations pour une meilleur compréhension du phénomène, si nécessaire une étude complémentaire sur site peut être réalisée. Cette phase est très importante pour l’orientation de l’analyse.

L’observation de la défaillance et l’étude du mécanisme de défaillance vont permettre aux concepteurs d’établir des solutions et d’apporter des améliorations, celles-ci amélioreront la qualité et éviteront que le phénomène ne se reproduisent.

Exemple de prestations :

Caractérisations défauts de composants (crack, corrosion, court-circuit, migration…)

Fissure interface cuivre
Fissure entre granulaire
Fissure composant CMS
Délaminage

Analyses défauts de surface (pollution, crack…)

Oxydation Nickel

Remplissage < 50 % pour classe 2, 75% pour class 3, 100% pour produit aero nautique