Analyse de défaillance

Le laboratoire ARENIUS vous propose également des prestations d’analyses de défaillance par coupe micrographique et analyse MEB (microscope électronique à balayage) afin de vous assister dans vos investigations sur des problématiques qualité de défaillance (électromigration, fissures, délaminage, whiskers, forme du brasage, homogénéité des alliages, contamination, rupture de pistes…).

Une défaillance est un phénomène physique, chimique ou mécanique qui ne permet plus au composant ou à l’équipement de remplir la fonction. Ces endommagements peuvent provenir de fissures, corrosion, usure, déformations, ou à la variation de propriétés ou d’apparence.

Une analyse de défaillance est toujours précédée par une phase d’étude et de collecte d’informations pour une meilleure compréhension du phénomène, si nécessaire une étude complémentaire sur site peut être réalisée. Cette phase est très importante pour l’orientation de l’analyse.

L’observation de la défaillance et l’étude du mécanisme de défaillance vont permettre aux concepteurs d’établir des solutions et d’apporter des améliorations, celles-ci amélioreront la qualité et éviteront que le phénomène ne se reproduisent.

Caractérisations défauts de composants
(crack, corrosion, court-circuit, migration…)
1
Fissure interface cuivre
2
Fissure composant CMS
1
2
1
Fissure entre granulaire
2
Délaminage
1
2
Analyses défauts de surface
(pollution, crack…)
1
Nickel oxydation by black pad
1
Mesures des épaisseurs de couches,
dépôts, intermétalliques de soudure…
Contrôle homogénéité alliage
Analyses des matériaux par EDX
(Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)
Analyses FTIR (Fourier Transform InfraRed) et DSC (Differential Scanning Colorimetry) des matériaux
Observations par MEB
(Microscope Electronique à Balayage)
1
Stich bonding
2
Ball bonding
1
2
Analyses rayons X
Désencapsulations chimiques
composants électroniques
Analyses whiskers
selon norme JEDEC 22-A121-01