Les essais de chocs thermiques ont pour objectif de déterminer l’aptitude des composants, équipements ou autres produits à résister aux variations rapides de la température ambiante. Ils sont très couramment réalisés par les industriels du secteur de l’électronique afin de mettre en évidence les faiblesses des process. Une analyse de défaillance par coupe micrographique et au microscope électronique à balayage peut être réalisée en cas de dysfonctionnement pour de déterminer le mode de défaillance du composant responsable.
Plage de température : de -75°C à +180°C
Temps de transfert : <10s